1-1 SMT의 개요

(1) SMT란 무엇인가

표면실장형 부품을 PCB(Printed Circuit Board:인쇄 회로 기판) 위에 chip 부품을 설비를 이용하여 자동으로 장착하여 납땜하는 기술을 의미 하는 것으로 요즘은 넓은 의미로 bare chip 실장을 포함하는 총칭이다.

표면실장부품은 기판의 표면에 있는 land에 결합(납땜)되기 위해서 아주 작은 리드나 ball 리드를 가지거나 리드가 없는 경우로 나뉜다.

(2) SMT의 역사

SMT(표면실장기술)는 1950~1960년대에 RCA사의 micro module이라고 불리는 초소형 입체 실장회로와 최초의 본격적 하이브리드 IC인 IBM의 SLT(Solid Logic Technology)에 의해 실현되었다.

이러한 제품은 그 후에 반도체 IC의 출현과 발전 속에 도태되고 말았으나, 하이브리드 IC 그 자체는 고전압 회로, 고주파 회로, 또 양산화에 의해 양적 장점을 끊이지 않고 살려 custom성이 강한 기능 회로 등 반도 체 IC 영역 외에 그 장점을 살려 계속 착실하게 발전해 오고 있다.

또 이들의 개발 과정에서 확립된 기술, 즉 세라믹 시트 등은 오늘날 SMT에 연결되어 적층 세라믹콘덴서와, 각형 저항기의 제조 기술의 기본 으로 되고 있다.

이런 부품들은 대단히 비싼 PCB의 면적을 줄이는 효과 외에 고속의 장착장비의 사용을 가져왔다. 초기에 일본인들은 리드가 없는 환형이나 각형의 부품을 만드는 것이 리드를 형성하고 자르고 구부리는 것보다 쉽다 는 것을 깨달았다.

1970년대 후반, 1980년대 초에 집적회로들이 대단히 조밀해지고 전자 회로는 매우 복잡해져 insert(hole 삽입 부품) type의 부품에서 SMT TYPE 으로의 변화를 가져오기 시작하여 국내의 경우 1982~1985년에 걸쳐 설비 도입을 시작하여 통신기기, PC산업에 적극적으로 활용되었다.

1990년 후반에서 2006년 현재까지 휴대전화(mobile phone) 및 전자제품의 급속한 발달로 인한 부품의 개발과 소형화 및 직접화로 SMT 설비 및 기술의 발전은 가속화를 맞게 된다

(3) SMT 발전배경

전자제품 및 산업기기 등의 소형화와 반도체의 집적화로 소비자의 요구를 충족시키기 위함이다.

경박 단소화, 고밀도화, 고기능, 고신뢰성 등의 제품을 추구한다.

• 회로 부품의 소형화 → chip 자재의 개발
• 부품의 고집적화, 고기능화 → 반도체의 발달(다기능 고집적화)
• 고밀도 실장화 → 제품의 소형화

(4) 표면실장기술의 장점

• 기판 조립의 자동화
• 자동화 생산으로 신뢰성 및 제품성능 향상
• 설비의 생산능력에 따라 안정적인 생산과 생산성 향상
• 고밀도로 total cost 절감

(5) 표면실장기술의 단점

• 공정의 시스템화로 초기 설비 투자 경비 필요
• 생산 능력(설비 Capa)의 향상시 추가 투자 필요
• 부품의 소형화와 IC lead의 간격 협소로 불량수정 및 재작업 난이
• 전자 부품의 계속적인 개발 및 변화로 새로운 작업 방법 요구(BGA. BCC, Flip Chip, pb free 등)
• 설비 기술자의 보유와 지속적인 설비의 유지 보수 필요