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smt관리기법
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부록. SMT 관리 양식 Sheet(예제)
Photo by Leon Dewiwje / Unsplash
- CREAM SOLDER 관리 기준서 ... 187
- CREAM SOLDER 사용 기준서 ... 188
- MODEL 교환 방법 기준서 ... 189
- 부품 보충 방법 기준서 ... 190
- SMT 단위공정 기준서 ... 191 공정명 : Cream Solder 보관 및 취급 기준
- SMT 단위공정 절차서 ... 192 공정명 : Cream Solder 보관 및 취급 절차
- SMT 단위공정 기준서 ... 193 공정명 : Metal Mask 세척
- SMT 단위공정 절차서 ... 194 공정명 : Metal Mask 세척 절차
- SMT 단위공정 기준서 ... 195 공정명 : LOADER (로더)
- SMT 단위공정 절차서 ... 196 공정명 : LOADER(로더)
- SMT 단위공정 기준서 ... 197 공정명 : Screen Print(스크린 프린터)
- SMT 단위공정 절차서 ... 198 공정명 : Screen Print(스크린 프린터)
- SMT 단위공정 기준서 ... 199 공정명 : DISPENSER(디스펜서)
- SMT 단위공정 절차서 ... 200 공정명 : DISPENSER(디스펜서)
- SMT 단위공정 기준서 ... 201 공정명: 고속 Chip Mount(FUJI : CP-642기준)
- SMT 단위공정 절차서 ... 202 고속 Chip Mount(FUJI: CP-642기준)
- SMT 단위공정 기준서 ... 203 공정명 : 이형 Chip Mount(FUJI : IP-3기준)
- SMT 단위공정 절차서 ... 204 공정명 : 이형 Chip Mount(FUJI : IP-3기준)
- SMT 단위공정 기준서 ... 205 공정명 : Reflow Oven(리플로 오븐)
- SMT 단위공정 절차서 ... 206 공정명 : Reflow Oven(리플로 오븐)
- SMT 단위공정 기준서 ... 207 공정명 : UNLOADER(언 로더)
- SMT 단위공정 절차서 ... 208 공정명 : UNLOADER(언 로더)
- SMT 단위공정 기준서 ... 209 공정명: Reflow 온도 Profile
- SMT 단위공정 기준서 ... 210 공정명 : New Model 기종 변경
- SMT 단위공정 절차서 ... 211 공정명 : Model Change(기종 변경)
- SMT 단위공정 기준서 ... 216 공정명 : 예방 보존(FUJI : CP-642기준) 예제
- SMT 단위공정 절차서 ... 217 공정명 : 예방 보존(FUJI Mounter CP-642기준)
- SMT 단위공정 기준서 ... 219 공정명 : 외관검사
- SMT 단위공정 절차서 ... 220 공정명 : 외관 검사
