2-1. SMT 라인 설비의 종류 및 기능

(1) Loader(PCB 공급장치)

PCB 기판을 자동 공급하는 설비로서 magazine rack을 사용하는 magazine loader와 vacuum을 이용하여 bare board를 공급하는 vacuum loader로 구분한다.

1) Vacuum Loader : 부품이 없는 SMT 작업되기 전 bare PCB 투입시 사용

2) Magazine Loader : axial과 radial 작업을 한 PCB나 SMT 한 면이 작업되어 있는 반제품 투입시 사용

(2) 반전기

앞 공정에서 실장 작업된 반제품의 PCB를 반대면 공정의 작업을 이어서 하기 위하여 반전시킬 필요성이 있는 경우에 사용되며, 주로 2차면 작 업 line loader 다음 공정에 설치된다.

(3) 스크린 프린터(인쇄기)

PCB에 부품이 실장되어야 할 랜드 표면에 부품을 납땜하기 위한 크림 솔더를 인쇄(도포)하는 설비이다.

(4) 디스펜서(칩 본드 도포기)

자삽 부품과 칩부품을 혼재 실장할 때 인쇄할 수 없는 경우에 접착제 (glue, UV bond)를 도포하는 설비이다.

(5) AOI(Automated Optical Inspection:자동광학 검사기)

크림 솔더의 인쇄 상태를 2D/3D로 자동 검사하는 설비로서 솔더 도포 상태만을 검사하므로 최소 사양으로 솔더 검사 전용으로 투자가 가능하 다. 마운팅이 완료된 PCB의 리플로 이전 부품의 장착 상태를 검사하며, 리플로 완료된 PCB의 납땜 상태를 검사하기 위해서도 사용된다.

(6) 칩 마운터(표준부품 장착기)

크림 솔더 또는 칩 본드가 도포된 PCB에 표준부품을 장착하는 설비이 다(표준부품:칩 종류의 소형부품).

(7) 멀티 마운터(이형부품 장착기)

크림 솔더 또는 칩 본드가 도포된 PCB상에 이형부품을 장착하는 설비 이다(이형부품:IC류, 커넥터류, BAG, CSP 등).

(8) 리플로 오븐

칩 본드를 경화시키거나, cream solder가 용융되어 납땜이 이루어지게 하는 설비이다.

(9) 언로더(PCB 수납장치)

작업이 완료된 PCB를 magazine box에 자동으로 적재하는 설비이다.

(10) X-Ray 검사기

작업이 완료된 제품의 육안 및 AIO로 검사할 수 없는 부품(BGA, BCC, CSP, Filter 등)의 솔더링 상태를 검사한다.

(11) 라우터(PCB 분리)

SMT 작업 완료 제품의 PCB guide와 실사용 PCB를 분리하는 설비이다.