1-3 부품: Part / Components

(1) Resistor(저항)

Parts List나 BOM상에 ‘R’을 앞에 붙여 표기하며 회로도의 기호는 ‘ ’으로 표시한다.

전자 제품을 만드는 곳에서 제일 많이 쓰는 부품으로서 전류의 양을 결 정해 주며 용량, 크기, 문자, 공차 등에 따라 부품을 구분하여 사용한다.

1) 판독법

기본적인 저항은 J급(5%)으로 세 자리 숫자로 표기되며, 앞의 두 자리는 지수 뒤에, 한 자리는 승수를 나타내고 정밀 저항 F급(1%)은 네 자리의 숫자로 표기되며 앞의 세 자리는 지수 뒤에, 한 자리는 승수를 나타낸다.

저항의 단위는 옴(ohm ;)으로 표기하며 단위의 변환은 아래와 같이 3단위씩 변환한다.

1kΩ＝10³Ω＝1,000Ω (킬로옴)

1kΩ＝10⁶Ω＝1,000,000Ω (메가옴) 

1kΩ＝10⁹Ω＝1,000,000,000Ω (기가옴)

2) 레지스터 칩의 허용오차

저항 값 표기 가운데에 ‘R’이 들어가는 자재는 R이 소수점이 되어 표기 된다.

3) 업체별 Resistor의 표기

(2) 콘덴서(Capacitor)

충방전 역할을 하는 부품으로서 용량, 크기, 문자, 공차 등에 따라 부품 을 구분하여 사용 2개의 도체 사이에 유전체를 끼워 넣어 커패시턴스 작 용을 하도록 만들어진 장치이다.

parts list나 BOM상에 ‘C’를 앞에 붙여 표기하며 회로도의 기호는 다음으로 표시한다.

1) 판독법

콘덴서는세자리숫자로표기되며앞의두자리는지수뒤에, 한자리 는 승수를 나타내고 콘덴서의 단위는 패럿(F) → 기본 단위는 피코 패럿 (pF)으로 표기하며 단위의 변환은 아래와 같이 3단위씩 변환한다.

1μF = 1 0 - 6 ( 마이크로패럿)

1nF=10-9 (나노패럿)

1pF=10-12 (피코패럿)

예)
C 100=10pF
C 101=100pF
C 102=1000pF=10 x 10=1nF=0.001μF
C 103=10000pF=10 x 10=10nF=0.01μF
C 104=100000pF=10 x 10=100nF=0.1μF
C 105=1000000pF=10 x 10=1000nF=1.0μF C 0R5=0.5pF

콘덴서 값 표기 가운데에 ‘R’이 들어가는 자재는 R이 소수점이 되어 표 기된다.

• 큰 정전용량의 콘덴서를 얻는 방법

1. 극판의 면적을 넓게 함.
2. 극판 간의 간격을 좁게 함.
3. 비유전율이 큰 절연체를 사용함.

2) 콘덴서 칩의 허용오차

3) 콘덴서의 종류
가변 콘덴서, 고정 콘덴서(마일러 콘덴서, 마이카 콘덴서, 세라믹 콘덴서, 전해 콘덴서)

① 세라믹 콘덴서(ceramic-condenser)

• 자삽 부품 : 극성이 없다

• 칩부품: 극성이 없으므로 뒤집힘이 있어도 좋으나 서 있는 것은 불량이다

② 전해 콘덴서(chemical-condenser)

• 자삽 부품 : 다리가 긴 쪽이 (+), 띠가 있는 쪽이 (-)이다.

• 칩부품: 극성이 있으므로 주의한다. 띠가 있는 쪽이 (-)이다.

③ 탄탈 콘덴서(tantal-condenser)

• 자삽 부품 : 다리가 긴 쪽이 (-), 띠가 있는 쪽이 (+)이다.

• 칩 부품 : 극성이 있으므로 주의한다. 띠가 있는 쪽이 (+)이다.

4) 콘덴서의 표기

(3) 코일(Inductor, 인덕터)

parts list나 BOM상에 ‘L’을 앞에 붙여 표기하며 회로도의 기호는 아래로 표시한다.

코일의 성질 정도를 나타내는 단위로 헨리(Henry:H)가 사용된다. 선재를 감으면 감을수록 코일의 성질이 강해지며 헨리의 값도 커진다. 코 일은 내부에 아무것도 넣지 않은 공심으로 하는 것보다 철심에 감거나 코어라 부르는 철 분말을 응고시킨 것에 감는 편이 보다 큰 헨리 값이 얻어진다.

1) 판독법
코일의 단위는 헨리(H)이며, 기본단위는 나노헨리(nH)이다.

1 μ H = 1 0 - 6 ( 마이크로헨리)
1nH=10-9(나노헨리)

예) L 471=47 × 101=470nH L 4N7=4.7nH

코일 값 표기 가운데에 ‘N’이 들어가는 자재는 N이 소수점이 되어 표기 된다.

2) 코일 칩의 허용오차

3) 코일의 표기

(4) 다이오드

parts list나 BOM상에 ‘D’를 앞에 붙여 표기한다
PN 접합형 반도체 소자로서 각 기능별 다양한 회로에 쓰인다. 종류로는 정류 다이오드(diode), 제너 다이오드, 발광 다이오드(LED) 등이 있다.

용량은 각 제조 마크별 약자로 표기되어 있으므로 주의한다. 방향이 있으므로 오장착에 주의한다.

(5) 트랜지스터

parts list나 BOM상에 ‘Q or TR’를 앞에 붙여 표기한다.

트랜지스터(transistor)는 기본적으로는 전류를 증폭할 수 있는 부품이 다.

아날로그 회로에서는 매우 많은 종류의 트랜지스터가 사용되지만, 디 지털 회로에서는 그다지 많은 종류는 사용하지 않는다.

디지털 회로에서는 ON 아니면 OFF의 2치 신호를 취급하기 때문에 트랜지스터의 증폭 특성에 대한 차이는 별로 문제가 되지 않는다. 회로 기 능은 대부분이 IC로 처리하는 경우가 많다.

트랜지스터는 반도체의 조합에 따라 크게 PNP 타입과 NPN 타입이 있 다.

그리고 용도와 상기의 타입에 따라 다음과 같은 명칭이 붙여진다.

PNP 타입과 NPN 타입에서는 전류의 방향이 다르다.

마이너스 전압 측을 접지로, 플러스 전압 측을 전원으로 하는 회로의 경우, NPN 타입 쪽이 사용하기 쉽다.

(6) 집적회로

parts list나 BOM상에 ‘U or IC’를 앞에 붙여 표기한다.

집적회로(IC:Integrated Circuit)는 트랜지스터, 저항, 콘덴서류를 고밀 도로 집적하여 패키지화한 것이다.

트랜지스터나 저항기, 개별 부품을 단지 아주 소형화했다고 하는 것이 아니라 반도체, 저항체를 사용하지만 그 구조는 부품 그 자체의 것과는 같지 않으며, 실리콘의 기판에 인쇄 기술을 구사하여 트랜지스터 기능이나 저항, 콘덴서 기능을 형성한 아주 고밀도화시킨 것이다.

IC는 특수 용도를 포함하여 방대한 종류가 있다

<SMT IC 종류>
① SOP(Small Outline Package):2면으로 lead가 밖으로 향하는 IC이다.

② SOJ(Small Outline Junction):2면으로 lead가 안으로 향하는 IC이다.

③ QFJ(PLCC) (Quad Flat J-Lead Package) or PLCC(Plastic Leadless Carry Package) 4면으로 lead가 안쪽으로 향하는 IC이다.

④ QFP(Quad Flat Package):4면으로 lead가 밖으로 향하는 네모꼴의 납작한 IC이다.

⑤ BGA(Ball Grid Array):대규모 집적회로(LSI) 패키지의 일종. 4각의 작은 인쇄 회로 기판(PCB) 위에 LSI 베어 칩(bare chip)을 올려놓고 뒷면에 2차원 어레이 모양으로 반구형의 단자를 배치해 놓은 것이다.

⑥ CSP(Chip Size Package, Chip Scale Package):칩 크기와 동일하거 나 약간 큰 반도체를 총칭하는 것으로 초박형 경량 초소형 반도체 이다.

⑦ 플립 칩(flip chip):반도체 칩을 리드 없이 기판에 직접 접착하는 방식. 패키지가 칩 크기와 같아 소형화, 경량화에 유리하며 칩 밑면 에 입출력 단자가 있다.

(7) 필터

용량 주파수를 걸러준다

(8) 커넥터

서로 다른 PCB나 회로를 연결시켜 준다