1-2 칩 마운팅 방법

(1) 본딩

열경화성 본드를 칩 장착 위치에 먼저 dispensing한 후 칩을 마운트로 장착하여 리플로로 경화한 후 인서트 라인에서 수삽 공정을 거친 후 웨 이브 솔더링하는 방식이다.

(2) 칩 본딩＋리플로 솔더링

1차면을 먼저 cream solder 도포 후 칩을 마운트로 장착하여 리플로 솔더링 작업 뒤 2차면을 열경화성 본드를 칩 장착 위치에 먼저 dispensing 한 후 칩을 마운트로 장착하여 리플로로 경화한 후 인서트 라인에서 수 삽 공정을 거쳐 웨이브 솔더링을 하는 방식이다.

(3) 리플로 솔더링

1차 면을 먼저 cream solder 도포 후 칩을 마운트로 장착하여 리플로 솔더링 작업 후 2차면을 동일한 방법으로 작업한다.